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Die Bonding AOI檢測(cè)系統(tǒng)

利珀科技的 Die Bonding AOI檢測(cè)系統(tǒng)，以多模態(tài)光學(xué)檢測(cè)矩陣和智能算法為核心，從表面到內(nèi)部全方位守護(hù)Flip Chip封裝質(zhì)量。系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)定位，捕捉微米級(jí)缺陷，支持超高速15K+在線檢測(cè)及多流道串并聯(lián)檢測(cè)。

下載資料
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)


  • 混合算法架構(gòu)：AI+傳統(tǒng)算法，突破μm級(jí)檢測(cè)極限
    多維畸變矯正，攻克板彎曲面
    多幀動(dòng)態(tài)融合，提升圖像質(zhì)量
    局部亮度自動(dòng)矯正，提升golden sample，比對(duì)精度
  • 智能光學(xué)方案：TDI線掃相機(jī)，提升300%吞吐量
    SWIR紅外穿透，凸顯內(nèi)部缺陷
    雙遠(yuǎn)心鏡頭，支持多尺度成像
    多角度程控光路，強(qiáng)化微痕特征
  • 靈活軟件設(shè)計(jì)：秒級(jí)配方切換，支持千組存儲(chǔ)
    SECS/GEM集成，實(shí)現(xiàn)CIM閉環(huán)
    模塊化功能集群，適配多元化制程
    開放式架構(gòu)設(shè)計(jì)，可擴(kuò)展/二次開發(fā)
  • 精密機(jī)電結(jié)構(gòu)：大理石基座，保證亞微米級(jí)穩(wěn)定
    Autofocus系統(tǒng)，智能適配不同厚度
    真空吸附模組，平整度誤差≤10μm
    多流道串/并行，實(shí)時(shí)響應(yīng)<50ms